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FPGA_PCB_BGA
- 关于FPGA的BGA封装的PCB布线知识，对BGA封装的PCB布线有较大帮助-on FPGA BGA knowledge of the PCB, BGA on the PCB be helpful
S3C2410_PIN_CONFIG2
- 精心整理的S3C2410引脚排列图，S3C2410 BGA布线PCB必备！建议画板子时先对照该图，找找规律，可以起到事半功倍的效果！
6713new1
- 6713的PCB封装图（BGA），可用protel99se打开
BGA
- BGA封装的pcb布线要点word文档，蛮好的-BGA package, pcb layout elements, is useful
PCB-package
- PCB制版使用的各种封装尺寸型号，包括BGA，LQFP-PCB plate size used in a variety of package types, including BGA, LQFP, etc.
BGAlayout
- BGA 布线基础，基本的bga pcb设计要点-BGA cabling infrastructure, basic bga pcb design features
PCB0
- BGA PCB的机器视觉檢測 一个台湾的实际视觉识别项目的技术文档 耀文電子廠商委託案，其主要是要計算出電路版中孔的位置 先前設計:手動操作的程式。 更新：讓電腦來自動量測。 -BGA PCB testing machine vision a practical visual recognition of Taiwan s technical documentation project commissioned case Yaowen electronics
alteraBGAan114
- 推荐BGA布线方法，希望在pcb设计中有所帮助-Recommended BGA wiring, and I hope that in the pcb design help
BGA1
- 本应用指南针对 FT256 1 mm BGA 封装的 Spartan™ -3E FPGA，讨论了低成本、四至六层、 大批量印刷电路板 (PCB) 的布局问题，同时探讨高速信号和信号完整性 (SI) 因素对低层数 PCB 布局的影响。-Application Guide for the FT256 1 mm BGA package, Spartan ™-3E FPGA, the discussion of the low-cost, four to six, high-
BGA
- 随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装 形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联， 提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积 上，典型的BGA 封装互联数量是四方扁平(QFP) 封装的两倍。而且，BGA 焊球要比QFP 引线强度高的多，可靠的封装能够承受更强的冲击。 Altera 为高密度PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形 式占用的电路板面积不到标准BGA 封装
BGA_rule
- BGA是PCB上常用的组件。介绍了BGA package 的走线规则。-BGA is commonly used in PCB assembly. Describes the rules for the alignment of BGA package.
Layout_BGA
- AN10778 PCB layout guidelines for NXP MCUs in BGA packages
BGA-via-notice
- 告诉你BGA下的过孔要求，帮助你进行大型PCB设计-Tell BGA under the vias requirements the help you carry out a large-scale PCB design
ddr2
- DDR2 pcb布线规则,BGA布线应该注意-DDR2 pcb routing rules, BGA wiring should be noted
BGA
- 各种BGA（Ball Grid Array）（焊球阵列封装），封装的PCB封装(All kinds of BGA PCB)